期刊级别:北大期刊,统计源期刊
投稿方式:Email投稿,官网投稿
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
国内刊号:13-1109/TN
国际刊号:1003-353X
主管:中国电子科技集团公司
主办:中国电子科技集团公司第十三研究所
出版地区:河北省石家庄市
发行周期:月刊
创刊时间:1976
邮发代号:18-65
主管:中国电子科技集团公司
📚版面字符: 12000-40000
📑页数: 信息科技页
🔍查重要求: 无线电电子学
📈复合影响因子:0.878
📈综合影响因子:0.531
👉审稿周期:1-3个月
学术目录: 第一批
收录:知网,万方,维普
发文刊期:无线电电子学
📌类别:电子
每期发文量:半导体技术篇
审稿难度:
《半导体技术》以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场,提供技术成果展示、转化和技术交流的平台,达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望:全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道:每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题,进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用:半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料:介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发:各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备:介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术:现代管理:半导体代工厂、洁净...[查看详情]
杂志近十年关键词:化学机械抛光(CMP),单片微波集成电路(MMIC),GaN,SiC MOSFET,可靠性,低功耗,硅通孔(TSV),击穿电压,高电子迁移率晶体管(HEMT),GaN功率放大器单片微波集,SiC,失效分析,功率放大器,阈值电压,绝缘栅双极型晶体管(IGBT),发光二极管(LED),IGBT,GaAs,有限元仿真,功率器件
无线电电子学, 电力工业, 材料科学, 自动化技术, 物理学, 电信技术, 工业通用技术及设备, 计算机硬件技术, 计算机软件及计算机应用, 无机化工, 化学, 工业经济, 汽车工业, 仪器仪表工业, 金属学及金属工艺, 有机化工, 航空航天科学与工程, 机械工业, 动力工程, 铁路运输
本刊为:中文核心(2023年版), CACJ-入库(武大版应用核心2023版), 科技核心(2024自然科学), RCCSE(中文B+)(2023第七版), 维普收录, 万方收录, 知网收录,第一批认定学术期刊
1、《半导体技术》文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠,文责自负(严禁抄袭),文字要精炼。
2、《半导体技术》姓名在文题下按序排列,排列应在投稿时确定。作者姓名、单位、详细地址及邮政编码务必写清楚,多作者稿署名时须征得其他作者同意,排好先后次序,接录稿通知后不再改动。
3、文章要求在2000-2400字符,格式一般要包括:题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。
4、文章中的图表应具有典型性,尽量少而精,表格使用三线表;图要使用黑线图,绘出的线条要光滑、流畅、粗细均匀;计量单位请以近期国务院颁布的《中华人民共...[查看详情]
摘要:这6本核心期刊,是目前比较容易发的了。版面25年下到26年,对单位要求低。下面分享6本选题与单位要求低些的核心期刊,计划发表核心期刊的相关专业作者可以了解一下。...
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