《半导体技术》杂志

期刊级别:北大期刊,统计源期刊

投稿方式:Email投稿,官网投稿

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所

国内刊号:13-1109/TN

国际刊号:1003-353X

基本信息

主管:中国电子科技集团公司

主办:中国电子科技集团公司第十三研究所

出版地区:河北省石家庄市

发行周期:月刊

创刊时间:1976

邮发代号:18-65

出版信息

主管:中国电子科技集团公司

📚版面字符: 12000-40000

📑页数: 信息科技页

🔍查重要求: 无线电电子学

📈复合影响因子:0.878

📈综合影响因子:0.531

👉审稿周期:1-3个月

学术目录: 第一批

收录:知网,万方,维普

发文刊期:无线电电子学

📌类别:电子

每期发文量:半导体技术篇

审稿难度:

下载中心

    发文量:9094 篇 下载次数:1933382次 被引次数:38725次

《半导体技术》杂志数据走势图

半导体技术期刊年发文量::2017年167篇,2018年154篇,2019年172篇,2020年154篇,2021年157篇,2022年153篇,2023年156篇,2024年154篇,2025年154篇,2026年25篇

期刊历年基金文献和总文献占比:2017年67.07%,2018年66.88%,2019年64.53%,2020年67.53%,2021年55.41%,2022年54.25%,2023年50.0%,2024年54.55%,2025年60.39%,2026年56.0%

文献所在栏目:集成电路设计与应用半导体集成电路半导体器件封装、检测与设备半导体材料与器件趋势与展望半导体制造技术半导体制备技术半导体材料半导体检测与设备可靠性先进封装技术功率器件先进封装与表征技术柔性电子技术专题封装检测与设备半导材料

杂志文献学科分布:无线电电子学, 电力工业, 材料科学, 自动化技术, 物理学, 电信技术, 工业通用技术及设备, 计算机硬件技术, 计算机软件及计算机应用, 无机化工, 化学, 工业经济, 汽车工业, 仪器仪表工业, 金属学及金属工艺, 有机化工, 航空航天科学与工程, 机械工业, 动力工程, 铁路运输

杂志关键词分布:化学机械抛光(CMP),单片微波集成电路(MMIC),GaN,SiC MOSFET,可靠性,低功耗,硅通孔(TSV),击穿电压,高电子迁移率晶体管(HEMT),GaN功率放大器单片微波集,SiC,失效分析,功率放大器,阈值电压,绝缘栅双极型晶体管(IGBT),发光二极管(LED),IGBT,GaAs,有限元仿真,功率器件

半导体技术杂志影响因子走势:0.2,0.18,0.22,0.22,0.28,0.28,0.31,0.4,0.47,0.57,

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